随着生活智能化程度的日益加深，各种智能硬件都已经走进了我们的生活。“没有手机会死星人”等新物种的出现反映出了人们对智能硬件的依赖程度之深，智能硬件成为了“刚需”，投资圈也对其开始津津乐道。

而作为智能硬件生产链的上游产业，IC产业的任何细微动作都会对智能硬件的生产与结构造成重大影响。要了解智能硬件产业，IC是起点和关键。台湾是IC与智能硬件产业领先的地区，近年来，大陆也开始积极引进与开发技术，布局智能硬件产业。

就目前看来，由于中国大陆逐步进军IC产业，台湾的IC产业已经开始感受到了极大的压力。联发科去年年初爆发研发部门资深工程师离职潮，有几位离职工程师不约而同地跳槽到同一家港商公司。联发科除向检方提起刑事告发，认为这几位离职员工将公司秘密送往竞争者手中，将对联发科及整个台湾IC晶片设计产业，产生无法弥补的损害，因此向法院请假处分。

其实这件事只是冰山一角，尚未浮出水面的部分，是整体台湾IC晶片产业与手机产业所面临的困境。

手机产业的市场现况是：全球超过77%的手机制造来自于中国，中国大陆自制手机晶片不到3%；全球晶片巨头英特尔以15亿美元获得紫光控股旗下持有展讯和锐迪科的20%股权；市场、手机准入和游戏规则，是控制在中国、美国、印度河台湾在内的各国政府手上；联发科过去3年7成营收来自中国大陆手机业者及其市场。也就是说，中国大陆手机市场的急速成长，制造了巨大的工作机会，却也发现设计人才的短缺。手机设计所需人才，包括了硬体如IC晶片设计、线路设计；机械方面如：机构设计、外形美工设计；软件如：操作介面、操作系统、聊网系统、数位领胜设计等，可说是一具小型电脑，具体而微，涵盖范围既广又复杂。

长期以来，台湾的IC产业以其具有前瞻性的投资与相对低廉的人力等在全球保持了相当的竞争力。但就目前的形势来说，台湾的IC产业也开始寻求新 的应用与布局。

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