根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015 年全球半导体制造设备市场营收达 373 亿美元，较去年微幅下滑 0.6%。2016 年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬 1.4%。

SEMI 年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015 年预估将成长 0.7%，达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备）亦可望增加 20.6%。报告还预测，封装设备营收将衰退 16.4%，为 26 亿美元，半导体测试设备市场估计也将萎缩 7.4%，全年营收为 33 亿美元。

2015年，台湾、南韩与北美仍是最大的半导体设备资本支出地区，不过日本的投资金额已逼近北美水准。SEMI 亦预测，2016 年欧洲半导体设备销售将增至 34 亿美元（较今年成长 63.1%）。由于 2015 年欧洲市场萎缩 13%，明年格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、英飞凌（Infineon）、英特尔（Intel）与意法半导体（STMicroelectronics）均可望大幅增加晶圆厂设备支出，使欧洲地区出现强劲成长。至于以东南亚为主的其他地区，营收金额将达 25 亿美元（成长 25.7%），中国市场为 53 亿美元（成长 9.1%），而北美设备支出则有 59 亿美元（增加 6.1%）。

全球半导体设备市场报告（EMDS）
由 SEMI 所出版的全球半导体设备市场报告（Equipment Market Data Subscription，EMDS）提供最完整的半导体设备市场资料。订阅内容包括 3 份报告：每月公布的半导体设备订单出货报告（Book-to-Bill Report），提前为订户提供设备市场趋势观点；每月出版的全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS），详尽分析全球 7 大地区共 22 个市场的半导体设备订单与出货状况；另有 SEMI 年终预测报告（SEMI Year-end Forecast）则提供半导体设备市场展望。

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